삼성전자가 차세대 고성능 D램인 DDR3 제품에 대해 업계 최다 인텔 인증을 획득했다고 14일 밝혔다.

5월 12일 (국내 시간 기준) 공식 발표된 인증 현황에서 삼성전자는 D램 공급 업체 중 유일하게 512메가비트(Mb)/1기가비트(Gb) DDR3 각 4종씩 (데이터 처리 속도 800/1066Mbps) 단품 8종 모두 인텔 인증을 획득했으며, 여기에 1기가바이트/2기가바이트(GB) 언버퍼드(Unbuffered) DIMM 모듈 13종까지 포함하여 총 21종 제품에 대해 인텔 인증을 완료했다.(사진:삼성전자가 업계 최다 인텔 인증 획득한 DDR3 D램 제품)

이는 D램 업체 중 가장 많은 제품에 대해 인증을 확보한 것으로, 삼성전자의 기술 우수성과 제품 특성 우위를 확실히 보여 주는 결과로, 인텔社의 Senior Fellow(수석 펠로우) 피트 맥윌리엄스(Pete MacWilliams)씨는 "삼성전자의 DDR3 D램은 DDR SDRAM 기술이 한 단계 더 발전한 차세대 D램으로,향후 인텔의 플랫폼 로드맵 전개에 있어 필수적인 bandwidth를 제공할 것이다"라고 말했다.

삼성전자는 지난 1997년에 DDR D램, 2001년에 DDR2 D램, 그리고 '05년에는 DDR3 D램을 세계 최초로 개발하며 3세대 연속 제품 표준화를 주도해 나가고 있으며, D램 신제품 개발시마다 칩셋 업체인 인텔과 공고한 협력 체제를 바탕으로 성공적인 제품 개발과 조기 시장 대응을 이루어 올 수 있었다.

DDR3 D램은 DDR2 대비 전력 소모가 적으면서도 초당 기가급 데이터 처리가 가능하여, 윈도우 비스타 (Windows Vista) 등 고성능 OS (Operating System: 운영 체제) 사양과 함께 본격 성장할 것으로 예상되며, 특히 올해 DDR3 수요는 고성능 데스크톱 게임 PC에서 발생할 것으로 예상되는 가운데, DDR3는 1.333Gbps(초당 1.333 기가비트) 이상의 데이터 처리 속도도 지원 가능하여 파워 유저들에게 최고의 성능을 제공할 것으로 예상된다. (사진:삼성전자가 업계 최다 인텔 인증 획득한 DDR3 D램 제품)

삼성전자는 올해 초 주요 PC 생산 업체와 칩셋/마더 보드 업체들에게 DDR3 모듈을 출하했고, 초당 1.3기가비트(Gb)를 처리하는 초고속 DDR3 제품도 확보했다. 데스크톱 PC가 출시되는 올 2분기 말부터는 이 제품의 본격적인 양산에 들어가 시장 요구에 적극적으로 대응할 예정이다.

한편, 삼성전자는 이 달 14~15일에 열리는 Microsoft WinHEC 2007 행사에서 1.333Gbps 2기가바이트 DDR3 모듈 4개로 구성된 8기가바이트 메모리가 탑재된 고성능 데스트톱 PC를 선보일 예정이며, 이는 현재 최고 속도, 최고 용량의 DDR3 제품이며, 고성능 게임 PC에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. DDR3는 빠른 데이터 처리 속도 외에도 1.5V로 동작하여 1.8V인 DDR2 대비 25% 이상 전력 소모가 적은 특성을 가지고 있어 노트북 PC에서도 각광받을 것으로 보인다.