삼성 14나노미터 핀펫 반도체 공정기술의 다중 제공 위해 글로벌파운드리즈와 전략적 제휴
기술 공유로 미국과 한국에서 세계적인 규모의 14나노 핀펫 양산 가능
기술 공유로 미국과 한국에서 세계적인 규모의 14나노 핀펫 양산 가능
서울, 대한민국 및 산타클라라, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어) 2014년 04월 18일 -- 삼성전자(Samsung Electronics Co., Ltd.)와 글로벌파운드리즈(GLOBALFOUNDRIES)는 오늘 생산 역량 증대를 위해 14나노미터(nm)핀펫(FinFET) 공정기술의 전략적 제휴를 발표했다.
삼성과 글로벌파운드리즈는 업계 최고의 14나노미터 핀펫 공정기술을 공유함으로써 고객들에게 세계 다수의 생산지에서 완벽한 설계 호환성을 통해서만 가능한 공급안정성을 보장할 수 있게 됐다. 이번 제휴로 두 회사는 한국 화성과 미국 텍사스 주 오스틴의 삼성 공장, 그리고 뉴욕 주 새러토가의 글로벌파운드리즈 공장에서 대량 생산을 통해 세계 최대의 반도체 생산 역량을 갖추게 된다.
삼성이 개발하고 글로벌파운드리즈가 특허 보유한 14나노미터 핀펫 공정은 고성능 저전력의 시스템온칩(SoC) 개발을 위한 최선의 공정으로 이미 개발 중이던 기술 플랫폼을 기반으로 한다. 이 플랫폼은 평면 트랜지스터 기술의 한계를 극복하는 핀펫 타입의 3D트랜지스터 도입으로 20나노미터 평면 공정에 비해 20% 향상된 속도와 35% 소모전력 감소 및 15% 에어리어 스케일링이 가능한 장점이 있다.
이 플랫폼은 20나노미터 공정에서 에어리어 스케일링(area scaling)을 실현한 파운드리 업계 최초의 핀펫 기술이다. 이 기술은 더 작은 접촉 게이트 피치로 보다 높은 소자의 실장밀도(packing density)와 적은 SRAM 비트셀(bitcell)로 첨단 시스템온칩의 메모리 용량 증가에 대한 요구를 충족시키는 동시에, 이미 입증된 20나노미터 공정과 연계해 핀펫 공정 도입의 위험성을 줄이고 제조에서 출시까지의 소요시간(time-to-market)을 최소화할 수 있다.
수년 동안의 독점 기술 특허를 거쳐, 현재는 프로세스 디자인 키트(PDKs)가 가능해 고객들이 14나노미터 핀펫 테스트칩의 결과를 바탕으로 개발된 모델과 설계규칙 매뉴얼, 그리고 기술 파일을 이용해 설계를 시작할 수 있다. 본격적인 14나노미터 핀펫 양산은 2014년 말경에 시작된다.
리사 수(Lisa Su) AMD 글로벌 사업부문 총괄책임 및 부사장은 “사상 유례없는 14나노미터 핀펫 공정기술 제휴는 세계 시장에서 선도적인 역할을 할 것이며 AMD가 추진 중인 첨단기술의 IP의 실리콘화 혁신을 실현하는 데에도 큰 역할을 할 것이다”고 말했다. 또한 “글로벌파운드리즈와 삼성의 제휴는 AMD의 새로운 차원의 공정과 그래픽 역량을 갖춘 차세대의 혁신적인 제품 생산에 도움이 될 것이다”며 “구체적인 제품으로는 저전력 모바일 기기와 차세대 덴스 서버, 그리고 고성능 임베디드 솔루션 등이 있다”고 말했다.
삼성전자 디바이스 솔루션부 시스템 LSI 사장 스티븐 우(Dr. Stephen Woo) 박사는 “이번 전략적 제휴는 핀펫 공정에 GDSII 멀티소싱으로 그 가치를 확장했다”며 “이러한 진정한 의미의 멀티소스 플랫폼을 통해 삼성과 글로벌파운드리즈는 팹리스(fabless) 반도체 공장들이 핀펫 기술에 손쉽게 접근해 실리콘 제작 성공률을 높이는 데 도움이 될 것이다”고 말했다. 또한 “이번 제휴로 우리는 파운드리 사업을 발전시키고 고객들의 요구를 충족해줄 모델 생산을 지원할 것이다”고 덧붙였다.
글로벌파운드리즈의 산제이 즈하(Sanjay Jha) 최고경영자는 “오늘 발표는 반도체 제조의 지속적인 혁신을 실현하기 위한 제휴의 중요성을 증명해준다”고 말했다. 그는 또 “14나노미터 핀펫 공정의 업계 첫 제휴로 인해 우리는 세계 유수의 팹리스 반도체 회사에 다양한 선택권과 유연성을 제공할 뿐 아니라, 팹리스 업계가 모바일 기기 업계에서 선두지위를 유지하는 데 도움이 될 것이다”고 말했다.
